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興普 打造智慧製造服務平台

近年智慧科技興起，產品朝多元型態演進，帶動物聯網、大數據、 AI（人工智慧）等新創技術廣泛被運用，隨著終端產品應用多樣與精 細短小要求，使得PCB產業技術與營運模式也都呈現了巨大改變，所 幸台灣PCB廠的技術位階程度高過國際，國內許多板廠都己具備高階 製造營運管理，具高端產品技術力、品質力，以及靈活彈性製造力均 足具國際競爭優勢、舉足輕重。

　　臺灣電子產業鏈完整、政府公共設施完善，隨著相關5G傳輸建設布 建完成，必將帶動手持裝置、伺服器、智慧交通、以及智慧工廠等廣 泛的應用，科技浪潮勢必對各產業產生衝擊與契機，企業領導人若能 掌握先機、縝密規畫並妥善準備，運用此波智慧科技契機，發展自家 企業產品與服務創新，改造創新商業模式，創新獲利模式，創造臺灣 PCB產業新藍海，迎戰全新商機。

　　在市場客戶經營方面，興普科技組織不遺餘力積極推動科技產業進 行數位轉型，與客戶同站在產品機會前端，近距離優先預見到各產業 產品、技術及產業發展趨勢，更能深切感受客戶真實需要，興普科技 董事長吳元超指出，該公司雖為中小企業，但在資源有限下，率先自 主發展先進技術新製程研發，挑戰細線化與精密化、更高頻、高速， 提供客戶最短交期與兼顧品質和低的成本服務，同時更透過物聯網、 大數據、AI人工智慧等科技工具，致力創新技術發展新製造力，以完 善提供更全面性服務流程解決方案，滿足新科技、新產業、客戶新需 求致力於客戶成功，此舉已獲得眾多客戶與合作廠商讚譽。

　　轉型過程與時俱進！興普結合大數據與雲端運算科技，已完成近十 位大數據科學人才布建，並進行興普多樣少量巨量的製造、品質、製 程、技術、設備、營運，巨量資料的探勘與整合係先將大量資料創造 數據經濟價值進而商模服務，提供產業及客戶端具體貢獻。吳元超指 出興普科技於2017年制訂數位轉型以來，全力朝目標、規畫啟動企業 數位轉型，至今各階段目標執行順暢，期間榮幸邀請「工業大數據專 家」白宮顧問李傑教授給予專案輔導「工業4.0環境下的大數據創值 體系價值創新商模設計」，以及「工業3.5創見」大作的作者清華講 座暨美光講座簡禎富教授，給予興普諸多啟發與指導，成就興普公司 智能化達到目前進展。

　　興普智能製造導入與執行項目包括「優化生產經營模式、工業4.0 動態排程、可視化生產即時監控系統、製程決策、改善人工效率、品 質良率、產能及耗費成本、設備預測保養、水電能效控管及解決客戶 新產品研發複雜問題」，未來將繼續研發，持續建立與強化興普營運 核心能力，除此興普2019年已於林口新創園區成立新創辦公室，結合 新創技術、智慧營運模式國際合作，同時第四季將於林口新創園區發 表以上成果，期望與業界共同打造台灣產業整體新競爭力。

興普科技 打造智慧生產新平台

興普科技專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍Inhouse服務，至今服務國內外知名企業超過1,000家以上，產品廣泛運用於IC設計、汽車、航太、醫療、軍事、光纖通訊、工業電腦等高科技產業，創立以來屢獲大獎肯定，包括：能源效率卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業獎等，2014年更榮獲第24屆國家品質獎最高殊榮。

　　興普科技董事長吳元超表示，企業團隊的每位領導管理者皆需謹慎了解與掌握市場趨勢變化，並能即時因應才能讓企業永續生存，為此該公司的企業文化始終秉持以持續改善來因應時代趨勢的發展，同時亦以不斷求變與創新的策略發展讓組織更新，透過科技智慧、跨界資源整合協作模式導入持續創新及轉型，徹底發揮企業優勢將公司經營做到最完善的境界，吳元超強調「提升客戶服務價值、視客戶為珍寶、致力客戶成功」為興普始終堅持的使命，讓技術、品質、協同設計、協作建議都大大滿足客戶需求讓興普儼然成為客戶的研發製造中心，從PCB到組裝繁瑣流程整合在交期上，讓客戶商品掌握「先佔優勢、搶先上市」的契機，協助實現客戶重大經濟價值。

　　隨智慧科技運用的衝擊帶動物聯網、雲端、大數據與AI人工智慧時代的來臨，終端電子產品翻新速度與需求不斷增加且生產交期愈來愈短、價格戰愈益激烈，產品發展呈現少量多樣的生產模式，具備靈活性與機動性更是掌握市場先機的優勢，興普科技吳董事長早已遇見產業的趨勢轉變，於數年前即投入大數據相關研究，讓領導團隊同仁參與大數據、智慧生產，及華人先驅李傑教授與簡禎富教授研討會無數場次，除此公司更購買「工業4.0大數據」等書籍鼓勵員工做案例討論，同時並積極於去年申請政府科專案，特別邀請到李傑教授為公司團隊同仁進行設備智能化創新開發指導。

　　吳元超說知識技能通達前必須「理論在先、實務在後」，具對話的基礎激盪出創新模式比較可能成功，因此興普科技目前已完成數項智能生產預工，逐步推動包含「智慧設備」、「智慧生產」及「智慧營運」的各項準備，且今年度內部已完成了機台履歷盤點及追蹤、由同仁自行開發「智慧運算漲縮補償程式」，大幅縮減人力及降低對人員經驗的依賴程度並自動判斷未完成製程站及所需治工具、即時監控生產系統等，更與工研院機械與機電系統研究所及設備廠合作，協作開發「PCB曝光設備智慧參數設定與聯網技術」，透過示範產線推動與建立，建構國內PCB智慧自動化生產場域驗證環境。

　　展望未來，吳元超強調興普科技將按計劃逐步完成智慧製造里程碑的推動，以智慧科技生產朝向創客型研發市場發展，成為上下游產業研發實驗整合場域，同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會，尋求投資、購併、擴張等方式發展公司、決勝未來，而面對現有環境資源等管理新挑戰，興普科技自覺更有義務善盡企業社會責任，除在製程技術的不斷提升外，並從生產源頭導入能資源節約的設計概念，今年度完成ISO14064-1溫室氣體盤查、ISO14046水足跡查證、物質流成本會計管理，並於今年度八月份出版興普第一本企業社會責任報告書（CSRReport），符合SGS驗證程序而取得AA1000獨立保證，持續致力客戶成功，企業卓越，以振興「經濟、環境、社會」使命與貢獻「榮神益人」。

興普整合製造服務 持續進化

具一站購足Turn-Key實體工廠的興普科技，多年來持續提供客戶PCB+SMT+PART Service的整合製造服務，從樣品開發、試產、少量多樣到規模量產，透過兩岸最適基地生產、交貨，達到品質、交期、彈性與成本兼備的競爭力來滿足客戶需求。

成立已15年的興普科技，在董事長吳元超帶領下，已榮獲「國家磐石獎」、「國家品質獎」等兩項象徵國家品質最高榮譽，除此亦已於去年11月率先台灣電路板業通過「水足跡認證」。吳董事長表示，謹慎了解市場變化即時因應是所有企業永續生存之道，由於IoT物聯網快速滲透到各應用市場，讓終端電子產品翻新速度與需求不斷增加，且生產交期愈來愈短、產品價格戰愈益激烈，未來終端電子產品（包括手機、電腦、行動裝置等）會隨著全球產業發展，漸往大型化、細緻化及多樣化、高效率的方式演進，形成精微零組件產品的發展呈現少量多樣的生產模式，此舉也將使得PCB與EMS料件與備料生產面臨更多的挑戰，此外未來透過智慧聯網製造平台進行智能化生產，發展精微製造技術的服務彈性生產也是必然的趨勢，為此，興普科技鎖定智慧生產所需的關鍵技術（包括感測與辨識、大數據、機連網、物聯網），積極與產、學、研加強合作，爭取經濟部工業局4.0智慧生產多項專案，以及大數據、智能化生產等進行研究與導入，提供PCB、EMS一條龍服務。

吳元超強調「人是企業的根本、更是企業所有運作的核心及最貴重的資產」，一家企業既使擁有最好的設備若沒有優秀的人力素質，無論做再多良好規畫也沒用，甚且可能會被市場淘汰！因此他特別重視「養兵千日、用在一時」的信念，由於科技發展迅速、企業經營瞬息萬變，尤其處在市場與技術演變快、產品周期短的高科技領域中，更需要及早訓練培養具備前瞻性眼光的領導人才與策略人才，才能為公司的下一個成長周期找出新的成長目標，為此該公司長期不斷投入鉅額預算，邀請知名業師與專家、學者協助培訓高階主管，內容包括前瞻經濟、科技、商業模式、高階經營、領導、策略研究等，除此也對員工進行專業職業訓練，藉由平常扎實的培育與訓練，讓企業避免危機衝擊並降低傷害。

「瞄向PCB到EMS創客產品商機」，吳元超指出一般創客企業多屬於資本小、研發創新、少量多樣化型態，市場國際化且商品、客戶較分散，且創客新創產品多為非標準化產品，更可能是複雜、難易度高的，但也是這個世代最活潑、先發創新產品，及先進技術與新製程研發的起點，興普將擬定計畫向創客型研發市場前進，除藉由策略目標增加營收，同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會，尋求投資、購併、擴張等方式加強公司發展、決勝未來。

公司簡介

興普公司成立於90年6月，為專業PCB樣品、快速打樣、小中量量產及SMT組裝專業公司。經營團隊成員由業界菁英所組成，資歷豐富。興普為台灣PCB樣品專業製作生產先驅；具實到戰，豐富製程與管理技術能力，成就多項PCB樣品專業領域之技能、架構與流程暨卓越經營模式，並於2010榮獲中小企業經營最高獎章＂國家磐石獎＂，分享貢獻產業界。

興普企業宗旨：「榮神益人」力行公平、公義企業。滿足客戶需要，協助客戶創造價值；股東投資安全、獲利；員工工作保障、穩定與成長；及企業永續經營「社會責任」。