台積電轉投資封測廠精材（3374）去年營運狀況好轉，受惠CMOS影像感測器（CIS）封裝需求暢旺，法人看好去年獲利可望站上近5年高點，今年營運可望持續好轉。精材今（16）日股價震盪走揚，最高上漲4.43％至87.2元，創2017年12月中以來逾2年新高。

雖然攻高後因調節賣壓出籠，精材盤中漲勢收斂至近2％，仍位居封測族群漲勢前段班。三大法人亦轉站多方，上周合計賣超209張，本周迄今轉為買超1038張，其中以投信買超達781張最多。

精材2019年12月自結合併營收3.96億元，雖月減17.72％、降至近7月低點，仍年增達17.2％。第四季合併營收13.96億元，季減16.41％、年減2.25％。累計全年合併營收46.53億元，年減1.3％。

精材去年第四季營收下滑，但10～11月自結稅後淨利達1.6億元，較前年同期1.26億元成長約27％，每股盈餘0.59元，優於前年同期0.46元。法人認為，主要受惠3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝、CIS封裝需求有撐，帶動整體獲利狀況持續好轉。

精材去年1～11月自結合併稅後淨利達1.45億元、每股盈餘0.54元，較前年同期虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅好轉。法人預期，精材第四季可望維持獲利，帶動全年終止連3年虧損，且獲利可望創2014年以來近5年高點。

展望今年，由於5G手機搭載鏡頭數增加，使CMOS影像感測器（CIS）封裝產能供不應求，全球手機CIS龍頭日商索尼首度將旗下高階CIS晶片首度釋單台積電，市場預期封測部分將交由精材負責，對精材上半年淡季營運增添利多。

此外，台積電後段封測產能已供不應求，為備足高階測試產能，已向美系設備龍頭廠採購數百台機台，將先行放置在精材廠房，並可望分階段委由精材負責部分測試業務。法人預期將對精材營運動能添薪，可望帶動今年營運顯著成長。

(時報資訊)